[台积电董事长：元宇宙硬件需求将在未来数年持续增长]12月6日消息，台积电董事长刘德音近日表示，随着全球数字化进程的加快，半导体行业的发展也随之加速，未来10年AR或将取代手机，VR或将取代PC，人们将会逐步感受真实世界与虚拟世界的结合，而元宇宙硬件需求也将持续增长。
英特尔、台积电、Arm、AMD等成立行业联盟 制定小芯片互联标准规范“UCIe”:3月3日消息，英特尔、AMD、ARM、Google Cloud、Meta（Facebook）、微软、高通、三星、台积电等联合宣布，成立行业联盟，以建立小芯片生态系统，制定小芯片互联标准规范“UCIe”。据悉，UCIe标准的全称为“Universal Chiplet Interconnect Express”，是在芯片封装层面确立互联互通的统一标准。（金十）[2022/3/3 13:34:35]
投行预计苹果联发科将削减台积电芯片代工订单:9月19日消息，据外媒消息，作为当前全球最大的芯片代工商，台积电在芯片代工市场的份额远高于其他厂商，领先的7nm和5nm制程工艺，更是为他们带来了大量的营收。投行预计将削减在台积电订单的这两大客户中，苹果是目前台积电5nm工艺的主要客户，A14和A15处理器及M1芯片，都是由台积电采用5nm工艺代工；联发科主要是采用台积电的7nm工艺，代工5G智能手机蜂窝调制解调器。
?[2021/9/20 23:37:31]
台积电董事长刘德音否认客户削减5nm芯片代工订单:据外媒报道，台积电董事长刘德音否认了外界对客户削减5nm芯片代工订单的猜测，坚称5nm工艺将推动台积电2021年销售额的增长。[2020/12/16 15:24:47]
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